《电子帝国》第三十八章 成本的研究

    第三十八章
    理顺了发展上的问题，张亿诚也觉的心情不是那么压抑，思路也开始变的清晰了起来。公司发展最重要的目前也就是这两点。首先人才，要想公司发展壮大，只依靠自己是绝对没有可能的，不说自己在其他方面的才能的短板，仅仅是制造工艺一项自己就不jīng通，更不要说自己也没那么多的时间和jīng力把管理、推销、开发一把抓。
    那么怎么才能吸引到真正的高级人才这也就成了张亿诚目前最需要考虑的问题，以自己目前的财力可以肯定的是付不出真正的高薪，那么剩余的选择也就不多，只有从公司未来能够盈利的方面做考虑。这事自己一时半会也每个主意，毕竟前世张亿诚是吃公家饭的研究人员，人事、财务等这些事基本都被上面的给包办了，自己也只是老老实实的从上面分到项目然后埋头研究就行，其余不用cāo心，所以在这个时代的如何吸引人才上面，张亿诚决定还是听听其他人的意见。
    由于现在正是工作人员的上班时间，办公室里几乎没有人，张亿诚此时甚至秘书都还未配备，所以张亿诚决定亲自到车间内把迪尔博士和老富兰克林以及埃里克喊过来开会。
    到车间里转了一圈并没有发现两人的痕迹，那么两人肯定在实验室，张亿诚从新折回头顺便喊了下正在监督工人组装电脑的埃里克；来到实验室外张亿诚也没进去，直接用门口的有线电话机冲里面喊两人如果没有特别重要的研究先出来，有重要会议。
    不大一会，迪尔博士、老富兰克林、埃里克和张亿诚来到会议室，这已经是国际智能化公司和新联想计算机公司以及超级软件公司的全部灵魂人物，张亿诚看着偌大的会议室里空落落的才4个jīng英人物而且老富兰克林和迪尔博士还是已经退休2次就业的人，张亿诚也强烈意识到公司发展已经严重的失衡。
    北美旧金山的天气在10月份的时期由于受到海洋气候的影响，正是一年中凉爽宜人的最佳时刻。博士和富兰克林一身工作服还没来得及换。张亿诚也没有准备固定的讲稿，因此也就很随意的说道“刚才我仔细的看了近期的公司各方面的业务报告。”说着还抬了抬手边的来自老富兰克林对芯片公司各种采购明细和自己统计的支出明细以及来自于埃里克统计的新联想公司各方面的明细。继续说道“最近一个月公司已经逐渐的步入正轨，只是其中还有一些疑问我想了解一下，其中之一就是次品率的问题。首先说下我们现在的芯片成品良品率不足20%，这里我想大家都研究看能不能改善这个问题。”这事完全的与埃里克无关，他只是新联想公司的总经理，只是目前两家公司各方面都还不成熟，所以还没完全的分开。但是财务方面和采购方面已经完全的各成单独的系统。所以埃里克坐在那里只是喝着饮料。
    其实此时的安驰－I以40美元的价格销售给新联想几乎是完全的亏本行为，次品率实在太高。不是张亿诚不想抬高价格，此时的处理器市场完全就是群雄混战的时代；英特尔、ZILOG、摩托罗拉、MOSTEK、国民半导体、德州仪器、AMD以及rì本的富士通、夏普等全都是半导体公司不仅生产存储器还兼营处理器业务，大大小小至少几十家，可想而知竞争的激烈和残酷xìng。市场上最贵的就是英特尔的8086也才50美元，8086的廉价版8088更便宜零售价和安驰－I一样。这些原因使得张亿诚在自己的芯片还没流行起来之前根本不敢提价，那么要节约成本只有通过提高成品的良品率这个办法。
    在座各位迪尔博士是资深的半导体生产工程师也最具有发言权，所以他也不推辞直接说道“目前的成品良品率确实低了些，现在很多技术还不够完善，前期受限于资金和人才的问题我们还不能很好的解决这个问题，但是我和富兰克林已经在着手解决这个问题；在封装以前的工艺目前还无力提升，所以我正在做封装测试方面的研究。”以迪尔博士的经验很显然早就开始了这方面的研究，因此他的话语说起来不快不慢。
    张亿诚略微的惊讶了一下，看来自己还真不是一个有远见卓识的优秀的企业管理者，前面的忙碌竟然让自己忽略了芯片公司的下一步工作的布置。张亿诚瞬间就对自己前段时间的表现做了次检讨。
    埃里克也是一副聚jīng会神的倾听模样，而富兰克林则是神情自若的样子。博士接着说道“我相信大家也知道我们的芯片是大规模的数字集成电路，我们目前的安驰－I就是在指甲大小的面积上集成了数万的晶体管然后与电容、电阻、互联线共同构成的，所以它的制造是个复杂，耗时的过程。自然的其中的缺陷也必然是不可避免的，所以这些缺陷也就诚了我们产品的成品良品率低的主要原因，比如：硅晶圆中自带的缺陷包括存度不够、表面不平整等；还有就是工艺过程中的偏差造成，这里的原因更多有工人cāo作原因造成的也有各种材料原因造成的；另外就是封装的原因。这是我归纳的3点不良品的主要原因，前两点在短期内依我的观点能够迅速改善的可能xìng不大，所以我就把主要的研究方向放在了最后面。当前的集成电路的面积和复杂度越大，则有缺陷的几率就越高。我因此认为在封装前能够检测出一个错误芯片的成本比芯片封装后成为系统一部分时再发生故障造成的代价要低的多，所以我把主要的工作就放在了如何的对未封装前的芯片做检测上。我试图对封装前的每一块芯片做检测来确认它是否有封装的必要xìng，同时我还在研究缺陷芯片故障的定位技术，这是一个很复杂的技术，目前我还没有找到切实有效的方法来定位，但是方向已经确认比如：当一块未封装的芯片我通过技术能够定位他的故障后，如果在通过特殊的屏蔽手段能够把故障部位屏蔽后能够以损失某方面的xìng能为代价而获得能够有限度的工作或者说达到别的方面的应用的话那就是成功的。”一口气说了这么多，迪尔博士不得不暂停一下，喝了口水。
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    再次提醒各位本文总体是硬工业文，技术方面说句实话，学过集成电路的应该知道本文有多真。